公司名称：昆山吉事达电子有限公司

6518 板级底部填充胶  
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u单组份、黑色、加热固化环氧液体填充材料 

u120℃快速固化 

u可维修 

u流动性好 

u可快速通过25μm以下的间隙 

u主要用于CSP/BGA/uBGA的装配后和保护 

 

6526 板级底部填充胶 
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u单组份、黑色、加热固化环氧液体填充材料

u120℃快速固化

u可维修

u流动性好

u可快速通过25μm以下的间隙

u主要用于CSP/BGA/uBGA的装配后和保护

 

6519 板级底部填充胶 


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u单组份、黑色、加热固化环氧液体填充材料

u120℃快速固化

u可维修

u流动性好

u可快速通过25μm以下的间隙

u主要用于CSP/BGA/uBGA的装配后和保护

 

6560 芯片级底部填充胶 


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u单组份加热固化环氧液体填充材料

u160℃固化

u高Tg

u流动速度快

u主要用于小间隙倒装芯片的底部填充

 

6588 板级底部填充胶 


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u单组份、低粘度、加热固化环氧液体填充材料

u110℃快速固化

u优异的可维修性

u低内应力

u流动速度快

u主要用于CSP/BGA的封装

 

6580 板级底部填充胶  


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u单组份、黑色、加热固化环氧液体填充材料

u130℃快速固化

u优异的可维修性

u优异的柔韧性 

u流动性极佳

u低内应力

u可快速通过25μm以下的间隙

u主要用于CSP/BGA/uBGA的装配后和保护


产品
 颜色
 粘度

(25℃)
 固化条件
 TG℃
 CTE

ppm/℃
 储存条件
 包装
 
6518
 黑色
 950cPs
 1min@150℃

3min@120℃
 60
 68
 6months

@2-8℃
 30ml

250ml
 
6519
 淡绿色
 1100cPs
 8min@150℃

11min@120℃
 60
 68
 6months

@2-8℃
 30ml

250ml
 
6526
 黑色
 3500cPs
 5min@150℃

8min@120℃
 60
 68
 6months

@2-8℃
 30ml

250ml
 
★6560
 黑色
 3500cPs
 7min@160℃
 145
 45/150
 6months

@2-8℃
 10ml

30ml
 
★6580
 黑色
 240cPs
 10min@130℃

20min@110℃
 76
 52
 6months

@2-8℃
 85ml

300ml
 
★6588
 黑色
 430cPs
 2min@110℃
 110
 60/140
 6months

@2-8℃
 30ml

50ml