公司名称：昆山吉事达电子有限公司

901X LED 有机硅胶封装材料
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u双组份加成型硅胶 
u固化收缩率低 
u优异的耐硫化性 
u对应不同基材粘接力高 
u主要用于SMD LED封装，HP LED 填充及molding
902X LED 有机硅胶封装材料 
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u双组份加成型硅胶 
u高折射率 
u低吸水性 
u优异的耐硫化性 
u优异的高温稳定性 
u主要用于SMD LED封装，HP LED 荧光胶及molding 

903X LED 有机硅胶封装材料 


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u双组份加成固化型硅凝胶 
u室温固化/快速热固化 
u优良的介电性能 
u自修复功能 
u高纯度 
u主要用于大功率LED和元器件的灌封和保护 

产品
 混合比
 固化条件
 粘度

（25℃）
 硬度
 折射率
 透光率
 
901X硅胶系列
 1:1
 80℃/1hr+150℃/2hr
 2500~8000cPs
 邵氏A30-70
 ＞1.415
 ＞95%
 
902X硅胶系列
 1:2
 150℃/1hr
 7800~9000cPs
 邵氏

D30-40
 1.54
 ＞99%
 


 


产品
 混合比
 固化条件
 粘度（25℃）
 介电强度
 操作时间
 
903X凝胶

系列
 1：1
 室温固化/快速热固化
 400~500cPs
 15~20kV/mm
 1.5h-24h