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供应微控扩散炉系统|半导体器件工业炉设备

发布时间:07月11日

详细说明

L65614-64J/ORB全功能微控扩散系统是生产半导体器件和大规模集成电路的重要设备。
1、系统组成:a)扩散炉主机  b)推拉舟及层流净化台  c)气源柜  d)排毒柜  e)微机控制柜
2、扩散炉管数:1~4管/台
3、炉管内径:φ90㎜×240mm 
4、恒温区长度:≤600mm±1℃(300~800℃)  ≤600mm±0.5℃(800~1250℃)
5、单点稳定性:±1℃/24h(300~800℃)    ±0.5℃/24h(800~1250℃)
6、气源路数:≤6路
7、气源控制:MFC或浮子流量计
8、推拉舟行程:*大1500mm
9、推拉舟速度范围及精度:(1~1000)±3mm/min
10、推拉舟位置控制精度:≤3mm
11、冷却方式:水冷+风冷
12、微控部分采用STD总线功能模板
    a)主CPU板:8031+32ROM+8KRAM+总线接口部件
    b)信号调理板:完成对温度过程的采样、放大及高精度A/D的转换
    c)人机界面板:接收键入信息管理,并配置9”液晶显示
    d)推拉舟接口板:输出推拉舟速度值,完成舟位置检测,输出推拉舟的运动指令
    e)MFC接口板:输出MFC设定值,将MFC的流量信息采入计算机
    f)可控硅控制及形状量输出板:完成与可控硅触发及开关量放大驱动器接口等功能
    g)键盘:采用标准键盘或专用小键盘
    h)电源板(非STD总线板)
    i)可控硅触发板:完成可控硅的过零触发或移相触发驱动(非STD总线板)
    j)开关量驱动板:完成由STD总线板的数字信号(TTL电平)的转换、放大,用于驱动气路阀(非总线板)
    k)推拉舟驱动部分:接收总线板输出的推拉舟速状态指令,并将位置转换成标准信号输出,有手动自动转换
13、微机控制特点:
    a)工艺温度段数:1~14段,可选段运行
    b)单段时间范围:1~1080分钟/斜变段    1~9999分钟/恒温段
    c)三个温度测控回路独立修正温度测量值                        d)三个温度测控点独立修正温度测量值
    e)PID参数,温度修正量可在线修改                                f)温度设定单位:℃   分辨率:0.1℃
    g)工艺段时间设定单位:min,分辨率:1min                           h)各类工艺数据断电后长期保存。
    i)工艺气体流量,推拉舟运动状态由微机实行闭环控制          j)中文显示各类提示信息
   k)各类输入信息采用填表方式完成,条例清楚,逻辑合理。

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