公司名称：深圳市泰宇弘科技有限公司

◎ 级别*高的生产率 

  ◎ 贴装速度0.187秒/芯片
       19,300CPH（*佳条件）
  
  机种名称  高速贴片机JX-100 
 基板尺寸  Min. 50*50 ～Max. 330*250mm 
 基板位置定位方式  只对应外形基准方式 
 元件高度  0.12～12.0mm 
 元件尺寸  0201（公制0603）芯片～33.5mm 
 元件识别装置  激光识别（LNC60）  
 元件贴装速度  *佳条件 0.187秒/芯片（19,300CPH）  
 贴装精度  ±0.05mm  
元件贴装种类  *多30种（换算成8mm带）  
 电源  三相AC200~415V  
额定功率  1.5KVA  
使用空气压力  0.5±0.05Mpa  
空气消耗量（标准状态）  标准 *大345L/min  
使用空气压力  真空泵（选购件）*大50L/min  
外形尺寸（W*D*H）  1,370*1,270*1,440mm  
重量 约1,000kg