公司名称：深圳市泰宇弘科技有限公司

1. 13200CPH：芯片（实际生产工效）
多激光贴片头×1台（4吸嘴）0603芯片～20mm方形元件 
2. 基板尺寸：330*250mm
3. 可贴元件高度：6-12mm（OPTION：20mm）
4. 实际贴装速度：芯片元件为13200CPH
5. 元件贴装精度：激光识别±0.05mm 
6. 重量：约1400KG
7. 电源三相AC200～415V
8. 功率：3kVA
9. 使用空气压力：0.49±0.05Mpa
10.空气消费量（标准状态）：230L／分
11.尺寸：1,400×1,393×1,455mm