等离子去胶渣机PD06
发布时间:02月11日
详细说明
产品功能
可进行去胶渣、表面清洁、活化、改善、接枝或粗糙化等
产品特色
桌上型设计,占地面积小,不占空间
设备适用于学校、实验室、医疗院所与电子厂之研发单位
设备成本与研发成本低
设备操作容易,动作方式简单易懂
专利设计之特殊等离子电极
高密度等离子源
处理速度快、清洁效率高、可靠度高
可控制低的离子能量、不损伤基板
结合化学反应性及物理撞击性
处理均匀性佳
设备可移除氧化物与硫化物
可使用多种制程气体
设备稳定高,容易维护
可依客户需求作更改
应用产业
LCM、 IC 封装 ( Flip Chip, CSP, BGA, Lead Frame, etc. )、LED 封装、SMT、 PCB、 FPC、光电元件、电子元件、封装贴合前清洁
印刷或黏着前之表面粗化或清洁