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真空等离子清洁设备PC03/PC04
发布时间:02月11日
详细说明
功能
各式基材在印刷或黏着前之表面活化,改质,接枝,粗糙化或清洁等
特点
.处理均匀性佳
.离子能量低、不损伤基板
.没有电极及基板的污染
.专利设计之特殊等离子电极
.高密度等离子源
ˇ等离子效率高、清洁效率高
ˇ可控制低的离子能量
ˇ结合化学反应性及物理撞击性
.处理速度快、清洁效率高、可靠度高
.操作范围广
.可使用多种制程气体
.全自动且容易操作
.设备稳定高,容易维护
.可依客户需求作更改
应用产业
. LCM、 IC 封装( Flip Chip, CSP, BGA, Lead Frame, etc. )、LED 封装、 SMT、 PCB、 FPC、光电元件、电子元件、封装贴合前清洁
.印刷或黏着前之表面粗化或清洁