公司名称：深圳市瑞智欣丰电子有限公司

二阶HDI板
终端应用：镜头
产品特点：
层数：8层
板厚：0.8mm
过孔：d+6mil
镭射孔：4mil
线宽/距：2.2/3.2
表面处理：化金
HDI高阶（含任意阶），主要涉及产品类型为消费类智能手机、平板、汽车、医疗、航天、VR、万物互联及智能家居等，主要的技术特点为基板薄0.05mm、0.075mm等厚度，单盲孔逐层叠加，盲孔全采用填孔技术形成铜柱方式，盲孔直径以0.075mm，0.1mm为主，属于微孔类型，需要使用激光钻机钻孔，VCP垂直连接电镀；另外线宽/线距大部份是50-75um，线路密集，对线路制作存在较大难度，需要采用LDI激光直接成像来制作，确保线路的不失真。线路LDI及VCP电镀、激光钻机等设备投资大，技术门槛高等，我司在此领域技术时间长，具有较丰富的HDI制作经验。