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供应软硬结合板,蓝牙耳机板,8层耳机板,二阶HDI板
发布时间:09月01日
详细说明
软硬结合板
终端应用:蓝牙耳机
产品特点:
层数:8层
板厚:0.8mm
过孔:d+8mil
镭射孔:4mil
线宽/距:3/3mil
表面处理:化金+OS
深圳市瑞智欣丰电子有限公司
联系人:李小姐 女士 (销售总监)
电 话:0755-28788896
传 真:0755-28788896
手 机:15813843262
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