SMT名词分类D和E
发布时间:03月23日
详细说明
D
Data recorder(数据记录器):以特定时间间隔,从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。
Defect(缺陷):元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
Delamination(分层):板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
Desoldering(卸焊):把焊接元件拆卸来修理或更换,方法包括:用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。
Dewetting(去湿):熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程,留下不规则的残渣。
DFM(为制造着想的设计):以*有效的方式生产产品的方法,将时间、成本和可用资源考虑在内。
Dispersant(分散剂):一种化学品,加入水中增加其去颗粒的能力。
documentation(文件编制):关于装配的资料,解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和*新
版本。使用三种类型:原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
Downtime(停机时间):设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
Durometer(硬度计):测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
E
Environmental test(环境测试):一个或一系列的测试,用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完
整性的总影响。
Eutectic solders(共晶焊锡):两种或更多的金属合金,具有*低的熔化点,当加热时,共晶合金直接从固态变到液态,
而不经过塑性阶段。
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