SMT名词解释B/C
发布时间:03月10日
详细说明
B
Ball grid array(BGA球栅列阵):集成电路的包装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离):把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥):把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。首件检测仪
Buried via(埋入的通路孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的)。
C
CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统):计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备。
Capillary action(毛细管作用):使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
Chip on board(COB板面芯片):一种混合技术,它使用了面朝上胶着的芯片元件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester(电路测试机):一种在批量生产时测试PCB的方法。包括:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。蓝眼科技首件检测
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