公司名称：广锋线路板科技有限公司

主要技术参数 备注
*高层数 8  
外层*小线宽/间距(mils) 4/4 基铜厚度:18um
内层*小线宽/间距(mils) 4/4
表面处理工艺 HASL、镀金、沉金、沉银、OSP
板材 普通FR-4、Hi-Tg FR-4、94HB、94V0
层间对位公差 (mil) 3
*小过孔孔径(mil) 12
*大钻孔板厚比 6：1 - -  
板厚公差(mm) +/-0.05 - - 板厚小于 1.0mm
+/-8% - - 板厚大于 1.0mm
无铅化制造 高 Tg(>180℃) High Tg/Halogen Free -  
平整度 0.7% -  
无卤素板 小批量 - -  
超薄板(mm) 小批量 - - 0.05
超厚板(mm) 3．2