供应PCB线路板
发布时间:06月25日
详细说明
生产工艺说明:
板厚(mm):0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.6、2.0
表面工艺:热风整平(HAL)、全板电镀镍金、无铅喷锡(Lead free)、化学金、化银/锡、防氧化处理(OSP)
表面油墨:绿色、白色、黑色、红色、黄色、亚光油墨等各种型号及颜色的感光油墨
敷铜板:FR-4、CEM-1、CEM-3 *细导线/间距:0.15mm Au板
*小成品孔径0.3mm
镀金板:镍层厚度:〉或=2.5μ 金层厚度:0.05-0.1μm或按客户要求
喷锡板:锡层厚度:>或=2.5-5μ
测试机电气通断测试: *大测试面积:400mm*500mm
*大测试点:8000点 *高测试电压:300V *大绝缘电阻;100M欧