公司名称：深圳市托普科实业有限公司

SMT记住不是产品的名称，是一条生产线的简称。初次接触SMT的人，都会认为SMT是一种产品的名称。生产线的工艺流程一般是：印刷-检测-贴装-检测-焊接-检测-维修-分板等过程。
机器特性 SIPLACE TX1 SIPLACE TX2 SIPLACE TX2i
悬臂数量 1 2 2
贴装性能
IPC 速度 32,500 cph 65,000 cph 67,000 cph
SIPLACE 基准评测 37,500 cph 75,500 cph 78,000 cph
理论速度 50,200 cph 100,500 cph 103,800 cph
机器尺寸
长 x 宽 x 高
1.0 x 2.3 x 1.45* m 1.0 x 2.3 x 1.45* m 1.0 x 2.2 x 1.45* m
贴装头特性 SIPLACE SpeedStar
SIPLACE MultiStar SIPLACE TwinStar
元器件范围 0201 (公制) - 6 x 6 mm 01005 - 50 x 40 mm 0201 - 55 x 45 mm
贴装精度 ± 30μm / 3σ ± 40 μm / 3σ (C&P) ± 22 μm / 3σ
± 25 μm / 3σ with HPF** ± 34 μm / 3σ (P&P)
角度精度 ± 0.5° / 3σ ± 0.4° / 3σ (C&P) ± 0.05° / 3σ

± 0.2° / 3σ (P&P)

*大元器件高度 4 mm 11.5 mm 25 mm
贴装压力 1.3 - 4.5 N 1.0 - 10 N 1.0 - 15 N
传送带特性
传送带类型 柔性双轨传送
传送带模式 异步、同步、独立贴装
PCB 格式 柔性双轨传送：45 x 45 mm - 375 x 260 mm
在单轨模式下进行双轨传送（可选）：45 x 45 mm - 375 x 460 mm
PCB 厚度 0.3 mm - 4.5 mm
PCB 重量 *大 2.0 kg
元器件供应
*大传送带插槽 80 个 8 毫米 X 供料器位
供料器模块类型 SIPLACE 智能编带料供料器、SIPLACE 线性浸蘸供料器、SIPLACE 点胶供料器、SIPLACE JTF-ML***

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