公司名称：深圳市托普科实业有限公司

SMT是什么，英文是Surface Mount Technology，中文翻译是表面贴装技术。SMT记住不是产品的名称，是一条生产线的简称。初次接触SMT的人，都会认为SMT是一种产品的名称。生产线的工艺流程一般是：印刷-检测-贴装-检测-焊接-检测-维修-分板等过程。
SMT到底是有哪些设备组成的呢？
第一道工序是印刷，这时候出现的设备就是印刷机，和印刷机的一起使用的印刷材料是锡膏。印刷质量的好坏直接影响到后面的工序。印刷完成接下来就是下面一道工序。
机种名：NPM-D
基板尺寸
双轨式：L50mm×W50mm～L510mm×W300mm
单轨式：L50mm×W50mm～L510mm×W590mm
基板替换时间
双轨式：0ｓ**循环时间为4.5s以下时不能为0s。
单轨式：4.5s
电源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA
空压源*2：0.5MPa,100L/min（A.N.R.）
设备尺寸*2：W835mm×D2652mm*3×H1444mm*4
重量：1520kg（只限主体:因选购件的构成而异。）

贴装头： 16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）
贴装*快速度：70000cph（0.051s/芯片）
IPC9850：53800cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸（mm)0402芯片*6~L6×W6×T3
元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，小卷盘）

贴装头：12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）
贴装*快速度：62500cph（0.058s/芯片）
IPC9850：48000cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸（mm)0402芯片*6~L12×W12×T6.5
元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，小卷盘）

贴装头：8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）
贴装*快速度：40000cph（0.090s/芯片）
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片，±30μm/QFP 12mm〜32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸（mm)0402芯片*6~L32×W32×T12
元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，小卷盘）
杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）

贴装头：2吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）
贴装*快速度：8500cph（0.423s/QFP）
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP
元件尺寸（mm)0603芯片~L100×W90×T28
元件供给 编带 编带宽：8〜56/72/88/104mm
8mm编带：Max,68连（双式