公司名称：深圳东信高科自动化设备有限公司

用途：
  用于去除基片表面刻蚀工艺过程中作为刻蚀材料保护膜的光刻胶掩膜，也可用于基片表面其它有机物的等离子体清洗。
特点：
    1.采用卧式感应耦合等离子体（ICP）技术；
    2.工艺过程智能全自动控制，压力闭环全自动控制；
    3.工艺重复性好，去胶速度快，均匀性好，批量大，处理时间短，生产量大