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自动FOG,FOB邦定设备 XCH71-A8 FOG/FOB

发布时间:2016年03月14日

详细说明

自动FOG,FOB邦定设备 XCH71-A8 FOG/FOB 自动邦定设备简称“邦定机

”“热压机”,采用发热管的加热及恒温源加热的方式,采用松下对位系统

实现自动对位,精度更高、主要适用在液晶模组生产、维修工艺中FPC、COF

、TAB与LCD及PCB贴附好ACF后组合邦定。利用压头压力、压头温度、邦定时

间、光学对位系统将FPC与LCD及PCB板之间的ACF胶邦定固化连接后导电。

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