FOG,FOB邦定设备 XCM71-A6FOG/FOB
发布时间:2016年03月14日
详细说明
FOG,FOB邦定设备 XCM71-A6FOG/FOB 邦定设备简称“邦定机”“热压
机”,采用发热管的加热及脉冲源加热的方式,主要适用在液晶模组生产、
维修工艺中FPC、COF、TAB与LCD及PCB贴附好ACF后组合邦定。利用压头压力
、压头温度、邦定时间、光学对位系统将FPC与LCD及PCB板之间的ACF胶邦定
固化连接后导电。
深圳市旭崇自动化设备有限公司
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