公司名称：苏州蒂凡新材料制品有限公司

本款为方底立体结构防静电屏蔽袋，采用一体化制袋工艺打造立体方正支撑结构，撑开后自带箱体形态，可直接直立摆放，袋身呈现银蓝半透明屏蔽质感，边角折边工整规整，封边牢固紧实，多用于大型精密电子元器件、电路板、模组等物料的静电防护包装。
材质结构
采用PET屏蔽层+PE热封内层多层复合结构：
1. 外层导电屏蔽层：银灰色半透明外观，有效隔绝外部静电与电磁辐射干扰；
2. 内层防静电PE层：自带防静电属性，物料装取过程不会产生摩擦静电；
3. 整体韧性强，耐拉扯不易破损，热封边经过设备精密封合，密封性能稳定可靠。
产品优势
1. 自立成型结构
底部专用折边工艺制成方正立体造型，撑开后造型规整，可直接放置在生产产线、仓储货架使用，无需额外纸箱支撑，装载大件电子物料不会挤压起皱。
2. 大容量规整内腔
方形内部空间，适配整盘电子料、大型PCB板、工控模组、半导体配件批量收纳，有效避免转运过程中元器件挤压磕碰造成损伤。
3. 高强度边角工艺
四个底部角位一体折边热封处理，受力均匀，满载重物不易开裂，量产工艺稳定，大批量成品平整度、牢固度高度统一。
核心性能
1. EMI电磁屏蔽：阻隔外界电磁波、静电场，防止高精密电子元器件被静电击穿、信号干扰；
2. 表面防静电：袋体表面电阻率符合工业防静电规范，车间人工分装、周转不会产生静电堆积；
3. 防潮高阻隔：复合材质水汽阻隔能力优异，潮湿生产、仓储环境下，避免电子元器件受潮氧化；
4. 半透明可视化：银蓝半透袋身，无需拆袋即可快速辨识内部物料，方便车间盘点、产线分拣工作。
应用场景
1. 大型工控电路板、新能源电子模组、大功率半导体器件包装与长途运输；
2. SMT车间整卷电子料盘、精密仪器配件批量仓储防护；
3. 电子工厂半成