公司名称：苏州蒂凡新材料制品有限公司

铝箔立体袋属于高阻隔多层复合工业包装袋，区别于普通平面铝箔袋，通过风琴/方底立体成型工艺，袋体展开后形成规整三维立体空间，自立成型，是精密电子、化工原料、大型设备出口封存的优选防护包装产品。
产品采用PET+高纯铝箔+PA尼龙+PE热封内层多层复合结构，每一层各司其职。外层PET材质提升袋体抗拉、耐磨性能，同时适配印刷；中间高纯铝箔作为核心阻隔层，可以实现全遮光、隔氧、阻隔水汽，有效阻挡外界潮气、氧气、紫外线侵入；尼龙层强化抗穿刺、抗撕裂能力，应对带棱角工件；内层PE热封层保障热封牢固，不漏气，可直接接触物料，复合工艺管控到位，膜层之间不易分层脱胶，整体厚薄均匀，性能稳定可靠。
相比普通平口袋，立体结构是这款产品*大亮点。袋底可撑开形成方形立体空间，无需额外支撑就可以直立摆放，装填大件、异形物料更加方便，内部空间利用率高，堆叠仓储整齐，节省库房空间。支持真空热封封装，封口严密，抽真空之后袋体贴合货品，能够打造密闭干燥的内部环境，也可以直接热封密封，两种封装方式灵活切换，适配不同防护等级需求。
在防护性能上，铝箔立体袋拥有极强综合防护能力。铝箔层可以隔绝水汽、氧气、光线，避免内部物料受潮氧化、变色变质；改性版本可具备防静电屏蔽效果，隔离外部静电场，保护电路板、芯片等静电敏感元器件；多层复合材质韧性强，耐拉扯抗穿刺，面对长途物流、海运集装箱昼夜温差、凝露盐雾环境，袋体不易破损，降低货品损坏风险；温度适应范围广，可适配低温存放与常规热封作业，在复杂工况下依旧维持包装完整性。
应用场景十分广泛。电子行业用于PCB电路板、集成电路、精密元器件的周转、出货与长期封存；工业领域适配化工粉末、塑料颗粒原料包装；大型设备行业多用于整托盘设备出口海运防护，套装在设备外部，配合干燥剂实现防潮防锈封存；也可用于精密五金、仪器仪表的避光防潮储存。产品支持全尺寸非标定制，从小规格元器件包装到大件设备整袋套装都可实现，