公司名称：苏州市同博电子科技有限公司

一，描述
加拿大AIM V9 SAC305 88.5-T4免洗焊锡膏在 BGA、BTC 和 LED 焊接应用时近乎无 空洞。所有表面处理（包括 ENIG、ImSn 和 OSP）均可显著减少空洞。V9 在印刷超微间距器件时可表现出超过 12 个小时的稳定性能。V9 焊后残留物易于探针检测，具有高绝缘阻抗。


二，V9特性

研发AIM V9 SAC305 88.5-T4免洗焊锡膏旨在解决行业*困难的挑战,研究证明,V9可将BGA 组件的空洞率降 低至1%，BTC组件的空洞率降低至<5%，同时在超微间距器件上具有超过12小时 的稳定的印刷性能。V9残留物易于检测，并具有高可靠性应用所需的高SIR值。 符合REACH和RoHS标准，AIM V9低空洞免洗焊锡膏可提供SAC305 T4合金。

三，操作存储

冷藏密封保质期（0-12度）：6个月。将使用过的焊锡膏添加到未使用过的焊锡膏中。使用过的锡膏与未使用过的焊锡膏分开储存；使用过的应分开存放；使用内塞或盖子将未使用的膏体密封。开封后的焊锡膏保质期取决于环境和应用，详情请见 AIM 焊锡膏使用指导。合金的成分和贮存条件可能会影响保质期。