公司名称：苏州市同博电子科技有限公司

AIM H10 SAC305 无卤素免清洗焊膏旨在为汽车、LED 照明和航空航天组件提供稳健、稳定的性能。H10 焊膏在面积比为 0.50 时转移效率 >90%，模板寿命 >8 小时。H10 好的润湿特性消除了 NWO (HiP) 缺陷，并提高了所有表面处理的焊盘覆盖率。H10 减少了 BGA、BTC 和 LGA 上的空洞。H10 根据 EN14562 为零卤素，根据 IPC J-Std-004 当前版本不含卤化物。H10 与 AIM 的全系列免清洗助焊剂化学品兼容。

AIM H10特点： 卤化物/无卤素;好的润湿性;低 BTC 和 BGA 空洞;使用 T4 打印能力达到 0.50 面积比;提供多种无铅合金;符合 REACH 和 RoHS 标准