广东深圳福田焊锡膏典型PCB回流区间温度的设定
发布时间:2015年11月14日
详细说明
广东深圳福田焊锡膏典型PCB回流区间温度的设定
典型PCB回流区间温度设定
区间温度设定
区间末实际板温
预热
210°C(410°F)
140°C(284°F)
活性
177°C(350°F)
150°C(302°F)
回流
250°C(482°C)
210°C(482°F)
速度和温度确定后,必须输入到炉的控制器。看看手册上其它需要调整的参数,这些参数包括冷却风扇速度、强制空气冲击和惰性气体流量。一旦所有参数输入后,启动机器,炉子稳定后(即,所有实际显示温度接近符合设定参数)可以开始作曲线。下一部将PCB放入传送带,触发测温仪开始记录数据。为了方便,有些测温仪包括触发功能,在一个相对低的温度自动启动测温仪,典型的这个温度比人体温度37°C(98.6°F)稍微高一点。例如,38°C(100°F)的自动触发器,允许测温仪几乎在PCB刚放入传送带进入炉时开始工作,不至于热电偶在人手上处理时产生误触发。