公司名称：深圳市同方电子新材料有限公司

深圳市同方电子新材料有限公司成立于一九九四年，专业从事精密电子化工材料的开发和生产。公司产品获得了国际与质量检测合格证书，已批准成为深圳市高新技术认证企业和国家高新技术认证企业，在全国IT行业与电子产业集中地区均设有分支机构。
双相的锡/银和锡/铜系统一样，相对较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中，可通过建立一个长期的内部应力，有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越细小，越可以有效的分隔锡基质颗粒，结果是得到整体更细小的微组织。这有助于颗粒边界的滑动机制，因此延长了提升温度下的疲劳寿命。
虽然银和铜在合金设计中的特定配方对得到合金的机械性能是关键的，但发现熔化温度对0.5~3.0%的铜和3.0~4.7%的银的含量变化并不敏感。