公司名称:深圳市同方电子新材料有限公司

联系人:刘先生 先生 (经理)

电话:188-26558868

传真:

手机:

大功率LED无铅焊锡膏封装的特点—深圳同方焊锡膏厂家

发布时间:2015年12月13日

详细说明

大功率LED无铅焊锡膏封装的特点—深圳同方焊锡膏厂家
大功率LED无铅焊锡膏封装的特点
大功率LED无铅焊锡膏封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED无铅焊锡膏封装更是研究热点中的热点。LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,LED无铅焊锡膏封装先后经历了支架式(LampLED)、贴片式(SMDLED)、功率型LED(PowerLED)等发展阶段。随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地提高出光效率,必须采用全新的技术思路来进行封装设计。
荧光粉在LED无铅焊锡膏封装中的作用在于光色复合,形成白光。其特性主要包括粒度、形状、发光效率、转换效率、稳定性(热和化学)等,其中,发光效率和转换效率是关键。研究表明,随着温度上升,荧光粉量子效率降低,出光减少,辐射波长也会发生变化,从而引起白光LED色温、色度的变化,无铅焊锡膏较高的温度还会加速荧光粉的老化。原因在于荧光粉涂层是由环氧或硅胶与荧光粉调配而成,散热性能较差,当受到紫光或紫外光的辐射时,易发生温度猝灭和老化,使发光效率降低。

此外,高温下灌封胶和荧光粉的热稳定性也存在问题。由于常用荧光粉尺寸在17um以上,折射率大于或等于1.85,而硅胶折射率一般在1.5左右。由于两者间折射率的不匹配,以及荧光粉颗粒尺寸远大于光散射极限(30nm),因而在荧光粉颗粒表面存在光散射,降低了出光效率。通过在硅胶中掺入纳米荧光粉,可使折射率提高到1.8以上,降低光散射,提高LED出光效率(10%-20%),并能有效改善光色质量。或者使用相匹配的光扩散粉来改善LED出光效率。
同方科技——中国电子焊料第1品牌,更多详情资询请登录深圳同方科技官方网站:,或拨打同方科技客服热线:400-8515-676。

深圳市同方电子新材料有限公司


联系人:刘先生 先生 (经理)
电 话:188-26558868
传 真:
手 机:
地 址:中国广东深圳市观澜白鸽湖 65 号
邮 编:
网 址:http://liuxis02.qy6.com.cn(加入收藏)