公司名称：东莞市松全电子材料有限公司

广东一级代理贝格斯硅胶片Gap Pad V0 Soft
高服贴的空气间隙填充导热材料
8款厚度：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 4.06mm 5.08mm
片材：（203 mm *406 mm）
导热系数：0.8W/m-K
紫红色/粉红色


特点：
服贴，低硬度
增强的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性
高贴服性的间隙填充材料
电气绝缘
只有一面具有粘性
说明：
Gap Pad V0 Soft这款推荐用于需要施加最小安装压力到元器件上的应用场合，该材料在玻璃纤维基材上涂覆高服贴性、低模量、含硅酮聚合物的橡胶而制成，可以作为连接有引线器件的导热界面。
典型应用：
通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体或磁性元器件之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合