公司名称：洋浦科技（深圳）有限公司

Quantum系列在线、大型点胶系统应用于SMT、PCB和MEMS产品
Quantum Q-6800系列自动点胶系统作为先进的改良产品，具备多功能 、高产能和高附加值的特性
Quantum系列点胶系统是Nordson ASYMTEK公司*新推出的高产能、大尺寸点胶系统。这款点胶系统是大尺寸基板、胶体和点胶工艺在电子封装组装应用中的理想选择。Quantum系列点胶系统有足够大的点胶面积423 x 458 毫米，能轻松匹配大尺寸基板或在更多器件上实现点胶，同时还能完美实现双阀点胶应用。Quantum系列点胶平台的卓越使用价值在于：不仅提供标准配置的称量天平、LHS和RGB LED视觉系统照明，还提供新增选件特性(CPJ+, Fids-on-the-Fly软件)，这些改进都有效拓展了Quantum系列的使用功能。

特性

可实现更大的点胶面积 (423 x 458 毫米)，是大尺寸基板的理想选择
支持能实现“飞行中喷射点胶”的DispenseJet 和NexJet 喷射点胶头，以及Nordson ASYMTEK公司的伺服控制螺旋泵和其它点胶阀
单阀或双阀配置提供点胶应用的灵活性
集成带专利型自动工艺校准喷射(CPJ)的称重天平或流量控制(MFC)工艺
标准配置的激光高度感应器能完成快速、非接触式点胶高度的测量
红/绿/蓝高亮度的LED视觉系统照明，可照亮*复杂的基底，实现持续的模式辨识
连续路径运动控制软件能有效减少喷射点胶时间并提高产能
适用于Windows操作系统的Fluidmove?软件
推荐应用

SMT和PCB组装
应用于CSP和BGA的二级底部填充
边角键合
表面贴装粘合
半导体封装
围坝和填充
微电子机械系统组装
MEMS 组装
包封和腔体填充
可选特性和配件

双阀点胶：双阀双重控制和双阀同步功能
可编程控制的胶体及点胶阀压力实现CPJ+
Fids-on-the-Fly 软件实现高速基准点识别
双轨配置
前置和后置型工作台
接触式或非接触式加热块
磁感应或电容式低胶量监测器
SECS/GEM 界面软件