公司名称：深圳市徳万达电子有限公司

PCB制程能力：
表面工艺处理: 喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP
制作层数: 单面,双面,多层4-310层
板厚: 最溥:0.6MM; 最厚:2.5MM
最小线宽线距: 最小线宽:0.15MM;最小线距:0.15MM
最小焊盘及孔径: 最小焊盘:0.6MM;最小孔径:0.3MM
抗电强度与抗剥强度: 抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
阻焊剂硬度: ＞5H
热 冲 击: 288℃ 10SES
燃烧等级: 94V1防火等级
可 焊 性: 235℃ 3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米
基材铜箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
电镀层厚度: 镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
常用基材: 普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火) 防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板