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杭州德加生产铝基线路板会涉及到的因素

发布时间:07月07日

详细说明

线和空间维度达到*小是一个基本标准,一般情况下默认值为4密耳,而5密耳则提供了更低成本的选择。要做到这一点成本会很高。但是几年前设计的一个3Gbit/s底板本来可以使用这些特殊材料的,这样一些较长的链路可能就不必降低其数据传输速率了。通常我们会将电源层/地线层设计得较为紧贴,方便电路板制造商进行生产制造。这种设计为高速电路提供了分布式去耦电容。可以实现比标准PCB材料高一百倍甚至以上的电容。这些层可以埋在PCB的叠层中。
铝基线路板在生产过程中的制造、装配、调试、焊接、器件匹配等问题有时并不全是制造工艺的原因,有些也可能是由研发造成的,而DFM可减少2/3制造不合格的情况。工程师及团队在设计完成后,*好多花一天时间进行检查,以免之前的仿真、验证全部推倒重来。
以上为杭州德加电子有限公司为您提供的生产铝基线路板会涉及到的因素。
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