CG贴合机(硬对硬)
发布时间:06月23日
详细说明
1定义 XCT50-B1
CG贴合机(硬对硬)简称"贴合机""总成贴合机""触摸屏贴合机"采用底部夹具放置产品,真空腔体内抽真空达到高负压值空间,用软硬材质膜头下压或者气囊内充气膨胀贴合的方式,以OCA光学胶为主要贴合介质进行贴合。
2别称 XCT50-B1
根据CG贴合机(硬对硬)应用及推广关键词不一称呼有多种:如贴合机、贴膜机、覆膜机、电容屏设备、触摸屏设备等等。
3分类 XCT50-B1
4应用领域 XCT50-B1
CG贴合机(硬对硬)被广泛应用于各种触摸屏贴合(即钢化玻璃(COVER LENS)与功能片(SENSOR GLASS) 贴合、维修;总成贴合(电容式触摸屏(CTP)与液晶模组(LCM)、OLED贴合); OGS贴合(OGS GLASS)与液晶模组(LCM)、OLED贴合); 钢化玻璃(COVER LENS)与ON CELL显示模组、IN CELL显示模组全贴合
5工作原理 XCT50-B1
CG贴合机(硬对硬) XCT50-B1的工作原理以固态光学胶OCA为主要贴合介质,通过光学对位系统或机械定位治具将钢化玻璃(COVER LENS)与功能片(SENSOR GALASS)、触摸屏(TOUCH PANEL)与液晶屏模组(LCD PANEL)定位精准并在负压真空状态下施加压力进行贴粘。达到增加显示面板强度、防护的功能。
6竞争优势 XCT50-B1
6.1旭崇专利(专利号ZL2011 2 0568472.9):"带气缸上下运动的气囊贴合结构"能使在大面积贴合环境下确保贴合面积压力。保证大面积贴合无气泡。
6.2旭崇专利(专利号ZL2012 2 0009505.0)"气缸式机械制锁装置"能确保贴合环境下大压力贴合过程中,真空腔体不会由于反作用力真空汇露。确保产品在相对高负压真空内贴合,确保产品贴合品质。
7基本参数 XCT50-B1
7.1 设备电源:AC220V 50-60HZ
7.2 真空电源:AC380V 三相50-60HZ
7.3 额定功率:3-4.5KW
7.4 工作气压: 0.4-0.8Mpa
7.5 操作模式: 七寸人机界面
7.6 适用尺寸:12英寸以内(选订)
7.7 加热方式:恒温加热
7.8 夹具数量:2组
7.9 温度范围:RT-500℃可调
7.10 程序控制:PLC控制器
7.11 工模数量:8-12个(选订)
7.12 机身主材:钢构+烤漆
7.13 热电偶:K型
8功能特点 XCT50-B1
8.1 采用日本SMC气动元件及高精密运动部件。
8.2 大功率真空泵;真空度高,速度快,确保贴合质量及效率。
8.3 采用日本温度控制器,并内置PID温度自整定功能模块,温度精准。
8.4 进口可编程控制器控制;7寸全彩触摸屏操作。
8.5 红外线保护光幕;保障生产安全。
深圳市旭崇自动化设备有限公司
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