公司名称：广东正业科技股份有限公司

用途：

该设备通过利用高能量的激光源，精确控制激光光束，可对柔性线路板和有机覆盖膜进行精密切割而无需模具或保护板固定。通过利用高能量的激光源以及精确控制激光光束可以有效提高加工速度和得到精确的加工结果。

同时，该设备还可切割各种基底材料，如：硅片、陶瓷、玻璃。

产品特点：
1、具有自主知识产权的控制软件，界面人性化，功能齐备，操作简捷；

2、可加工任何图形，切割不同厚度和不同材料，可进行分层处理并同步完成；优化的光学系统设计，保证高光束质量，减小聚焦光斑大小，确保加工精度；

3、采用高性能紫外激光器，具有波长短、光束质量高、峰值功率高等特性。因紫外光是通过分解、汽化而不是用融化实现对材料的加工，所以加工后几乎无毛刺、热效应小、无分层，切割效果精密、光滑、侧壁陡直；

4、采用抽真空方式固定样品，无需模具保护板固定，方便快捷，提高加工效率；

5、可切割各种基底材料，如：硅片、陶瓷、玻璃等；

6、自动矫正、自动定位功能、多板切割功能，自动测量板厚并补偿功能，电机全行程补偿功能，加工均匀性更好，加工深度波动小，复杂图形加工效率更高。



项目


规格



型号


JG15



激光源


全固态UV激光器，波长


355nm



激光功率


10W



*大加工幅面


610mm×460 mm(24″×18″)



XY平台*大运行速度


50m/min



定位精度


±3?m



重复精度


±1?m



系统加工精度


±20?m



震镜扫描范围


50mm X 50mm



切割厚度


〈1mm



电源及功率


AC 220V/50Hz/2.2KW;三相380V/50Hz/5.5KW



吸尘要求


516m3/h



外形尺寸


1818mm×2317 mm×1550 mm



重量


3500kg



环境温度


20℃±2℃



湿度


＜60%RH 无结露（No dew）



地基振幅


＜5?m



振动加速度


＜0.05g



地面耐压


2200kgf/m2



工业专用控制设备，电脑配制专用柔性加工软件






运动控制卡和工控机控制模式


配17显示屏，硬盒300G以上


标准G代码，Gerber数据，CAD