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欧尔立科技|大功率LED导电胶H20E现货供应|美国EPO-TEK H20E导电胶
EPO-TEK H20E特别推荐本产品用于快速固化晶片粘合系统生产线（大功率LED封装），
适用于300℃至400℃热电偶合挤压焊接，易于使用，可用于滴注，丝网印刷，点移印或手动点胶。
EPO-TEK H20E是一种双组分，100％固体银填充环氧树脂系统导电胶/银胶，专门用于粘接芯片在微电子，二级管和光电子应用。由于其高导热性，EPO-TEK H20E也是广泛用于热管理应用程序。多年来的实践证明他依然是导电胶粘剂使用领域中的*佳选择，H20E已证明它是非常可靠。
EPO-TEK H20E高性能热量传导率→29w/m K，原装进口，现货供应。