公司名称：深圳市鼎瑞通电子科技有限公司

FPC生产流程
　　1. FPC生产流程:
　　1.1 双面板制程:
　　开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→终检→包装 → 出货
2. 开料
2.2.制程品质控制
　　A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.
　　B.正确的架料方式,防止皱折.
　　C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.
　　D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等
3.2钻孔:
　　3.2.1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.
　　3.2.2. 钻针管制方法:a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨认,检验方法
　　4.电镀
　　4.1.PTH原理及作用:PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.
　5.线路
　　5.1干膜.原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上.
　　5.6.2作业要点： a作业时要保持底片和板子的清洁.
　　b底片与板子应对准，正确.
　　c不可有气泡，杂质.
　5.7显影
　　5.7.1原理：显像即是将已经曝过光的带干膜的板材，经过(1.0/-0.1)[%]的碳酸钠溶液(即显影液)的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型.
5.8蚀刻脱膜
　　5.8.1原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45—50）℃蚀刻液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.
　　5.8.2蚀刻液的主要成分：酸性蚀刻子液(氯化铜)，双氧水，，软水
6 压合
　　6.1表面处理：表面处理是制程中被多次使用的一个辅助制程，作为其他制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗,抗氧化处理,然后利用磨刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层，残胶等.
　　7.1基本原理：用聚脂或不锈钢网布当成载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板，作为对面印刷的工具,把所需图形,字符印到板上.
8冲切.