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GM55-H38_鑫仓泰科技

发布时间:12月13日

详细说明

鑫仓泰科技,GM55-H38_鑫仓泰科技,手机中板用铝材
日本住金凭借对高强度超薄金属材料的丰富的研发、制造经验,生产出高强度铝材GM55。
日本住金将以此实绩为基础,继续为客户提供适用于手机内部框架(中板)、外部筐体的高强度高成型性铝板制品。
1、GM55-H38强度高、最适合替换SUS304*0.3mm厚度的不锈钢配件;
2、在手机构架(中板)、液晶配件等领域有成功使用实绩溪;
3、铝材为非磁性材料,不影响GPS功能。
物理性能: 1、电气电阻 27.2(%IACS) 2、热量传递 110(W/mk,@25 dec.C) 3、屈服数 70(KN) 4、融点 575(deg,C) 5、密度 2.64(g/cm3)
特性:1、5000系列最强; 2、H38可用于轻度旋压加工;3、耐酸防腐蚀性良好。

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