公司名称：深圳市天明伟业电子有限公司

产品概述：



广泛应用于商业电磁炉、感应加热电源 半桥或半桥的串、 并联谐振电路









产品特点：



电介质：聚丙烯薄膜

结构：双面金属化与金属化膜内串结构

封装：铝外壳，阻燃（94V-0级）环氧封装

引出：镀锡铜片引出

能承受高脉冲电流，高dv/dtESL，ESR小

具有自愈性









产品运用：



广泛应用于电磁炉、感应加热电源 半桥或半桥的串、

并联谐振电路。









典型运用图：




DHR 高频高压谐振电容器（一体式带散热铝板）

主要应用/Application

广泛应用于电磁炉、感应加热电源 半桥或半桥的串、

并联谐振电路。

Widely used in electromagnetic magnetic induction

Heating equipment Power half-bridge,full bridge series and

Parallel Resonant circuit.

产品特点/Characteristics

电介质：聚丙烯薄膜

结构：双面金属化与金属化膜内串结构

封装：铝外壳，阻燃（94V-0级）环氧封装

引出：镀锡铜片引出、铜母等

能承受高脉冲电流，高dv/dtESL，ESR小

具有自愈性