公司名称：深圳奥斯邦电子材料有限公司

奥斯邦195有机硅灌封胶（可返修）
产品简介
奥斯邦®195系列是一种是多组份缩合型有机硅灌封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。
产品特点
1、粘接性好，流动性好，可浇注到细微之处。
2、固化中收缩小，具有优异的防水防潮性能。
3、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用。
4、抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。
5、在-60～200℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
典型用途
广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。
固化前后技术参数
 

 

混合前物性（25℃，65％RH）
组份
A组份
B组份
颜 色
黑色、白色、透明流体
透明流体
粘度CPS
2000～3000
50
比重
1.10～1.15
0.98
混合后物性（25℃，65％RH）
混合比例
100:10
混合后颜色
黑色、白色、透明
混合后粘度CPS
1000～2000
操作时间min
30～90
初固时间h
3～8
完全硬化时间h
24
固化7天后（25℃，65％RH）
硬 度( Shore A )
15～35
收缩率（％）
0.03
使用温度范围（℃）
-60～200
体积电阻率（Ω·cm）
1.0×1015
介电常数（1.2 MHz）
2．9
介电强度（KV/mm）
≥25
导热系数（W/(m·K)）
0.3
拉伸强度Kgf/cm2
2.5
断裂伸长率( % )
150
使用工艺
1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁。
2、使用时请先对A组份胶料应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
3、按重量配比准确称量，配比混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。
4、搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在操作时间内使用完已混合的胶液，以免造成浪费。
5、灌封好的产品置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需10～24小时；夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些；一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。