公司名称：上海深卉实业有限公司

材料名称：纯铜带材(软,≥0.3mm)
　　牌号：T3
　　标准：GB/T 2059-2000
　　●特性及适用范围：
　　有较好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。但含降低导电、导热性杂质较多,含氧量较T2更高，更易引起“氢病”,不能在高温（如＞370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。
　　●化学成份：
　　铜+银 Cu+Ag：≥99.70
　　锡 Sn ：≤0.05
　　铅 Pb：≤0.01
　　镍 Ni：≤0.2
　　铁 Fe：≤0.05
　　锑 Sb ：≤0.005
　　硫 S ：≤0.01
　　砷 As ：≤0.01
　　铋 Bi：≤0.002
　　氧 O：≤0.1
　　注：≤0.3(杂质)
　　●力学性能：
　　抗拉强度 σb (MPa)：≥205
　　伸长率 δ10 (％)：≥30
　　注 ：带材的室温拉伸力学性能
　　试样尺寸：厚度≥0.3
　　●热处理规范：热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。