供应热风循环MR-535
发布时间:12月04日
详细说明
制热风循环结构系统,使PCB及元器件受热均匀,效率高,升温速度快。
9.运风系统采用先进的风道设计,进口运风系统配有三层均风装置,运风均匀,热交换效率高。
10.预热区、焊接区和冷却区上下独立加热,独立循环,独立控温,相邻温区温差MAX可达100℃,不串温,每个温区的温度和风速可独立调节。
11.采用进口高温马达直联驱动热风循环,热风均衡性好,
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