
供应电路板
发布时间:11月29日
详细说明
规格描述:
层数:1-40
*小线宽/间距:3mil
*大板厚孔径比:16:1
*小机械钻孔孔径:6mil
表面处理工艺:有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等
板厚:(0.13mm~7.0mm)
济南浩保电子科技有限公司
联系人:保广浩 先生 (经理)
电 话:0531-55535697
传 真:0531-55535697
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地 址:中国山东济南市天桥区北园大街398号
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