公司名称：深圳市宏力捷电子有限公司

层数（*大） 2-28 26-32
板材类型 FR-4, 高TG板材，铝基板材 PTFE，PPO ，PPE
聚四氟乙烯 
Rogers,etc 聚四氟乙烯 E-65，etc
板材混压 4层--6层 6层--8层
*大尺寸 610mm X 1100mm 　 　
外形尺寸精度  ±0.13mm  ±0.10mm
板厚范围 0.2mm--6.00mm  0.20mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8%
介质厚度 0.076mm--6.00mm  0.076mm--0.100mm
*小线宽 0.10mm 0.075mm
*小间距 0.10mm 0.075mm
外层铜厚 8.75um--175um 8.75um--280um
内层铜厚 17.5um--175um 8.75um--175um
钻孔孔径 (机械钻)  0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.20mm
孔径公差 (机械钻)  0.05mm 　
孔位公差(机械钻) 0.075mm 0.050mm
激光钻孔孔径  0.10mm 0.075mm
板厚孔径比  10:01 12:01
阻焊类型  感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨 　
*小阻焊桥宽  0.10mm  0.075mm
*小阻焊隔离环 0.05mm 0.025mm
塞孔直径  0.25mm--0.60mm 0.60mm-0.80mm
阻抗公差 ±10% ±5%
表面处理类型  热风整平、化学镍金、 化学沉锡，OSP
电镀镍金、化学沉锡
孔径与焊盘的关系（普通工艺） 直径差在12Mil 　
*小线宽/线距（普通工艺） 6Mil 　
*小过孔孔径（普通工艺） 14mil