公司名称：苏州美溪电子科技有限公司

品牌：MAX BOND品名：GB-508W
主要成份：构件重量（ ％ ）
聚酯树脂20 ~ 30火焰
retardent 30 ~ 40
溶剂35 ~ 45
外观：白色
黏度：45，000～65，000（CPS/25℃)
固含量：63～67％

用途：GB-508W表面高阻然级别胶，广泛用于电子铃件组装,如开关电源、DY、FBT等。适用于电子零件的接着及固定，如监视器,电源供应器,电脑等等。GB-508W可用于丙烯晴苯乙烯\树脂类硬质塑料的粘接。它具有良好的可使用性,拉丝现象少,不松垂,可用于各种胶接。GB-508W耐热性佳,接着性强。硬度高,固定性佳。