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显卡BGA测试治具批发价格,广东深圳显卡BGA测试治具供应商

发布时间:11月15日

详细说明

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产品特点及性能参数:
   ※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;
   ※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
   ※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
   ※ 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,测试效率高;
   ※ 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测,
   ※ 探针材料:铍铜(标准),
   ※ 探针可更换,维修方便,成本低。
   ※ 绝缘材料:电木、FR4、
   ※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);
   ※ 交货快:最快三天内交货。
   产品服务:
   ※ 三个月免费保修(人为损坏除外)。
   ※ 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费
   ※ 可以免费提供相关的技术支持。
   联系人:李   TEL:18688708048 /27274001

深圳市鑫迈科技有限公司


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