公司名称：特尔佳电子有限公司

高温锡膏,针筒包装,Sn5Pb92.5Ag2.5合金,熔点为280度,实用于半导体的封装焊接上,TO-220,SMA,SMB,SMC,TO-3P,桥式整流器的焊接上，效果非常好,有用到此类型锡膏的厂家请与我联系,性价比较高,我司将以*好的产品， *满意的服务让您满意!  
针筒锡膏 
使用SOLCHEM针筒式锡膏进行焊接，是焊接工艺中*方便，*快捷，*高效的方案。配合使用各种手工或者自动点焊工具，点焊锡膏可以实现精确的，重复的，稳定的焊接作业。 
SOLCHEM针筒式锡膏采用尖端科技研制，可以有效防止焊膏中合金颗粒与助焊剂的分离。焊膏中每个合金颗粒都被助焊剂均匀包裹着，并稳定悬浮与焊膏中，即使垂直放置，也不会破坏焊膏质量。