公司名称：中国广东省深圳市硕芯科技有限公司

深圳市硕芯科技有限公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品设计、生产与销售的高新技术企业，公司目前的主要产品有DC-DC电源管理芯片、LED驱动芯片、电池管理芯片、FM收音芯片、FM发射芯片和模块、同步整流芯片等。 


优势产品： 

   1、DC-DC升压IC 

SX1315 SOT23-5封装，外置MOS升压IC  典型应用：3V转5V/2A 

SX1301 SOT23-6封装，内置MOS升压IC  典型应用：3V转5V/0.8A 

SX1308 SOT23-6封装，内置MOS升压IC  典型应用：3V转5V/1.2A 

SX1303 SOT23-5封装，固定5V输出外置MOS升压IC 典型应用：3V转5V/2A 

SX1318 SOP-8封装，2A内置MOS大电流升压IC，输入电压5V-32V，输出电压6V-40V 

   SX1328   TO263-5封装，3A内置MOS大电流升压IC，输入电压5V-32V，输出电压6V-40V 

SX1302   TSSSOP-8封装，5A外置MOS大电流升压IC，输入电压2.2V-15V，输出电压3V-60V 

SX1308   SOT23-6封装，内置MOS升压IC  典型应用：3V转5V/1A 

   2、DC-DC降压IC 

SX3002    SOP8封装，2A降压式恒流恒压芯片，输入电压4.5V-40V，输出电压1.235V-37V 

SX3003    TO263-5封装，3A降压式恒流恒压芯片，输入电压4.5V-40V，输出电压1.235V-37V 

SX3478    TO263-5封装，5A开关稳压芯片，输入电压3.6V-32V，输出电压0.8V-30V 

SX3700    DIP-8封装，40V-80v-400V输入高耐压降压型DC/DC稳压芯片，交流220V直接降压直流12V芯片 

3、DC-DC升降压IC 

SX1302   TSSSOP-8封装，3A外置MOS大电流升降压IC，典型应用：2.8V-5V 输出3A/1A 或9V-28V 输出12V/3A 

4、同步整流IC 

SX2103  SOP-8封装，3A同步整流芯片，输入电压4.75-23V，输出电压0.925V to 20V 

SX2105  SOP-8封装，5A同步整流芯片，输入电压4.75-21V，输出电压 0.805V to 21V 

SX2106  SOT23-6封装，2A同步整流芯片，输入电压4.5-21V，输出电压0.8-17.85V 

5、充电管理IC 

     SX5055   SOT23-5封装，500MA线性单节锂电4.2V充电芯片 

     SX5058   SOP-8封装，1A线性单节锂电4.2V充电芯片 

     SX5201   SOP-8封装，500MA线性双节锂电8.4V充电芯片 

     SX5202   SOP-8封装，1.5A开关型双节锂电8.4V充电芯片 

6、LED驱动IC 

    SX3130    SOP-8封装，外置MOS大功率升压型LED驱动 

7、FM收音IC 

    SX6116   SOP-16封装，内置MCU免调立体声收音芯片,输入电压1.8V-3.6V,接收频率76-108MHz 

  8、FM发射IC 

     SX6510   SOP-10封装，64-125MHZ高性能低功耗调频立体声发射芯片 

     SX760    SMD封装，IO控制免调试及写程序立体声发射模块，供电电压3V-3.6V，发射频率范围76MHz-125MHz 

     SX710    SMD封装，I2C控制立体声发射模块,供电电压2.4V-3.6V，发射频率范围64MHz-125MHz 

    SX750    SMD封装，I2C控制立体声发射模块,供电电压2.4V-3.6V，发射频率范围76MHz-110MHz 


以上芯片可提供详细技术资料及技术支持，样品需求欢迎致电。公司产品仍在不断更新及丰富中，详情请登录公司官网：www.suosemi.com