公司名称：深圳市斯凯特电子有限公司

二、双面组装；
1：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> A面回流焊接 => 清洗 =>翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接（*好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修）此工艺合用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 
2：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> A面回流焊接 => 清洗 =>翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）此工艺合用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
三、单面组装：
  来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接=> 清洗 => 检测 => 返修
四单面混装工艺：
  来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 =>波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修