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供应双面线路板J5003B

发布时间:09月03日

详细说明

双面线路板J5003B
在双面和多层印制板制造过程中,都需要对不导电的裸孔进行金属化,亦即实施化学沉铜使其成为导体。化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/还原”反应体系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金属粒子催化作用下,沉积出铜来。
本产品来自:http://www.jydzpcb.net/112.htm

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