公司名称：深圳红叶硅胶原料厂

产品特点 
◇双组份/中粘度/导热阻燃型/有机硅电子灌封胶； 
◇常温下胶液固化较慢，但可操作时间较长； 
◇加热方式可快速固化，便于流水线高效作业； 
◇深度固化特性，适用于元器件的深层灌注； 
◇抗户外高低温交变性优异，电绝缘性能佳； 
 ◇在－60～250℃范围内固化物均可保持橡胶弹性； 
◇高导热率，适合元器件需散热的工艺要求， 
◇固化物阻燃，其阻燃性达到UL94V-0级。 
◇符合RoHS＆SGS，属环保型电子胶。 
  
典型用途 
◇大功率电子元器件的散热及灌注保护。 
◇散热和耐温要求高的模块及线路板的防水密封。 

  
技术资料 
  
◇外观 ：A组份/灰色粘稠液，B组份/白色粘稠液 
◇粘度（25℃，mPa.s）：A组份/4000～5000，B组份/7000～8000 
◇AB混合液密度（25℃，g/cm3）：1.50 
  
◇AB混合比例（质量比）：1∶1 
  
◇可操作时间（25℃/min）：60～90 
◇常温初固时间（25℃/h）：3～4 
◇常温全固时间（25℃/h）：24 
◇加温全固时间（100℃/min）：20～30 
◇固化物硬度（shore-A）：55±5 
◇介电强度（25℃，kv/mm）：≥23 
◇介电常数（25℃，100KHz）：3.0～3.3 
◇体积电阻（25℃，Ω.cm）：≥1.0×1016 
◇导热系数（W/m.k）：≥1.0 
◇阻燃标准：UL94V-0 
◇耐温范围（℃）：－60～250  

使用说明 
◇清洁： 
被灌注件须除油、除锈、清洁并干燥处理。 
◇配比： 
 按A1∶B1之配比将胶料混合并搅拌均匀。 
◇灌注： 
 1、将混合均匀的胶料注入需灌封的器件内， 
2、一般情形可静置脱泡处理， 
3、但若对耐高压高温有较高要求，采用真空脱泡处理的效果更佳。 
◇固化： 
 1、常温或加热方式固化均可。 
2、夏季气温较高，固化时间较短； 
3、冬季气温低，固化时间较长。 
 4、冬季或低温环境建议采用【加热方式】固化： 
5、90～110℃/10～30分钟基本固化。 
6、常温25℃时，需2～4小时初步固化。 
7、常温25℃时，需24～48小时完全固化。 
  
注意事项 
◇施胶过程中，导热介面应填充密实，避免产生空隙。 
◇若长期存放，胶液中的填料可能会有部分沉降， 
  使用前请务必将AB胶液分别搅拌均匀后再作混合。 
◇接触以下化学物质会使胶液不固化或固化不完全： 
 ■有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶材料 
 ■硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料 
 ■胺类化合物以及含胺的化学材料 
  
包装规格 
※50kg/套（A∶B =1∶1） 
※其中A组份25kg，B组份25kg 
  
贮存条件及保质期 
※室温阴凉干燥处，密封储存。 
※自生产日起，保质期为6个月。