供应IC编带编盘翻新
发布时间:06月06日
详细说明
本公司引进超精密防静电研磨系统和进口激光打标机多架,独家采用封装材料附着技术对IC进行表面处理,专业提供高质量IC磨字、翻新、激光打标业务。
公司主要业务:IC打磨、激光刻字、IC去型号加工2、激光打标加工 3、激光喷码加工。4.工艺品金属打字。
我们的优势:深鼎激光拥有先进的设备和精湛的技术。只要是您想要的效果,我们都能做到。追求效率更注重品质,专人检查品质,信心的保证。诚信经营,对客户的信息及产品绝对保密。深圳范围内免费接送货。
可打磨各种封装的IC如:BGA、QFP、DIP、SOP、SSOP、SOT、TO、PLCC系列以及各种不规则封装。把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO,目的是保护电路设计方案,提高抄板难度,防止技术泄密!