公司名称：深圳市佳日丰电子材料有限公司

K-10矽胶布是  Sil-Pad K10是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘材料，具有优良的抗切割能力和极好的导热性能。被广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用。 

 

物理特性参数表：

 


测试项目
 测试方法
 单位
 SC系列测试值
 
SC-23
 SC-30
 SC-45
 SC-80
 
颜色 Color
 Visual
  
 粉红、灰
 灰
 灰
 灰
 
厚度 Thickness
 ASTM D374
 Mm
 0.23±0.03
 0.3±0.03
 0.45±0.03
 0.8±0.03
 
比重Specific Gravity
 ASTM D792
 g/cm3
 1.7±0.1
 1.7±0.1
 1.7±0.1
 1.7±0.1
 
硬度Hardness
 ASTM D2240
 Shore A
 85±5
 85±5
 85±5
 85±5
 
抗拉强度ensile Strength
 ASTM D412
 kg/cm2
 >180
 >180
 >180
 >180
 
ASTM D412
 pa
 1.8*1011
 1.8*1011
 1.8*1011
 1.8*1011
 
耐温范围Continuous use Temp
  
 ℃
 -50~+200
 -50~+200
 -50~+200
 -50~+200
 
伸长率Elongation
 ASTM D412
 %
 3~8
 3~8
 3~8
 3~8
 
耐电压Breakdown Voltage
 ASTM D149
 KV
 ≥3.0
 ≥4.0
 ≥5.0
 ≥8.0
 
阻燃性Flame Rating
 UL-94
  
 V-0
 V-0
 V-0
 V-0
 
导热系数        Conductivity
 ASTM D5470
 w/m-k
 1.0
 1.0
 1.0
 1.0
 


基本规格：300mm*50M/卷，可依使用规格裁成具体尺寸。




特点和好处： 热抗阻0.41℃-in2/W(@ 50psi)

 抗高压达7000V  / 为陶瓷绝缘体设计的替代品

典型应用：发热功率器件、车用电子发热模快、电源模快、家用电器、马达控制、功率半导体、军工。

主要特性：绝缘、散热、防火、等

基本规格：片材，模切，卷材，带胶和不带胶










 

企业官网：www.jrfcl.cn