公司名称：上海锡霖国际贸易有限公司

东芝材料公司，运用长年培育而来的材料技术以及烧结技术，采用晶界控制技术，提供由精密细微的组织而成的陶瓷片。除了各种热传导率的氮化铝基板以外,还具有高强度氮化硅基片。热膨胀率接近Si、GaN、GaAs片，最适合使用于半导体安装用基片。
· 高强度（高信赖性）
· 近似于Si、GaN、GaAs等半导体的热膨胀系数
· 高绝缘耐压